Bericht über Kunststoffe in elektronischen Komponententechnologien und globalen Märkten 2023 mit Schwerpunkt auf Komponenten, die durch Spritzgießen, Formpressen und Verkapselung hergestellt werden

DUBLIN, 2. Mai 2023 /PRNewswire/ – Der Bericht „Kunststoffe in Elektronikkomponenten: Technologien und globale Märkte“ wurde dem Angebot von ResearchAndMarkets.com hinzugefügt.

Diese Studie umfasst alle elektronischen Komponenten, bei denen Kunststoffe in erheblichem Umfang verwendet werden. Der Schwerpunkt liegt auf Bauteilen, die durch Spritzgießen, Formpressen und Umspritzen hergestellt werden.

Von den Anfängen der Ventile bis zur Entwicklung des Transistors und später des integrierten Schaltkreises wurden viele Fortschritte der Elektronikindustrie in Richtung einer immer stärkeren Miniaturisierung nur durch die Verfügbarkeit verschiedener Polymermaterialien ermöglicht.

Die Entwicklung zahlreicher neuartiger Kunststoffe speziell für den Einsatz in elektrischen und elektronischen Geräteanwendungen hat zu einem anhaltenden Wachstum sowohl der Elektronik- als auch der Kunststoffbranche geführt. Bei Elektronikkomponenten ist im Laufe der Zeit ein starker Rückgang der realen Kostenleistung zu verzeichnen. Dieser Rückgang kann teilweise auf die Verfügbarkeit und Leistung neuartiger Polymermaterialien zurückzuführen sein.

Ein konkretes Beispiel ist die Entwicklung des Personalcomputers, bei dem Fortschritte bei Fotolacken auf Polymerbasis und Kunststoffverkapselungstechniken die Massenproduktion von hochdichten Speichern und Mikroprozessoren zu einem Preis ermöglicht haben, der die Geräte leistungsfähiger macht als Großrechner vor dreißig Jahren für kaum mehr als den Preis eines Spielzeugs erhältlich.

Bei der Herstellung elektrischer und elektronischer Geräte wird heute in großem Umfang eine Vielzahl von Kunststoffmaterialien verwendet, von Isolierformteilen für die größten Buchsen und Transformatoren bis hin zu Alphateilchenbarrieren für Speichergeräte. Kunststoffe, genauer gesagt Polymere, werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Gerätegehäuse, Schutzbeschichtungen, Draht- und Kabelisolatoren, Leiterplattenkomponenten, Die-to-attach-Klebstoffe und Verpackungen für einzelne Mikroschaltkreise. Die Elektronikbranche ist ein bedeutender Abnehmer hochleistungsfähiger thermoplastischer und duroplastischer Polymere. Fast alle technischen Thermoplaste (ETPs) werden in irgendeiner Form von Elektronikkomponenten verwendet, aber Standardnylons (Polyamide) und thermoplastische Polyester (typischerweise Polybutylenterephthalat) sind bei weitem die beiden häufigsten Polymerfamilien.

Dies gilt insbesondere für Steckverbinder, die den Großteil des Marktes für elektronische Komponenten ausmachen. Auch wenn die durchschnittliche Größe jeder verwendeten Komponente weiter schrumpft und Wandstärken dank Fortschritten bei der Verarbeitbarkeit von Polymeren und der Endanwendungsleistung reduziert werden können, steigt der Verbrauch technischer Thermoplaste in dieser Branche, da der Einsatz elektronischer Geräte immer mehr Bereiche durchdringt unser Arbeits- und Freizeitleben. ETPs werden von Planern häufig als Massenware betrachtet, insbesondere bei bestimmten Arten von Steckverbindern, und die Wahl des Materials wird wahrscheinlich sowohl von den Kosten als auch von der Leistung beeinflusst. Bei Hochleistungsanwendungen ist dies weitaus weniger problematisch, aber selbst auf diesen Märkten konkurrieren Anbieter von Hochtemperatur-Nylonen (eine Klasse, zu der die Nylons 46, 4T und Polyphthalamide gehören) mit denen von Polyphenylensulfid (PPS), Flüssigkristallpolymeren (LCPs) und andere Polymertypen. LCPs sind eine spezielle Art thermoplastischer Polyester. Verschiedene Arten von Polyaryletherketonen, von denen Polyetheretherketon am weitesten verbreitet ist, liegen noch weiter oben auf der Leistungsleiter. Auf dem Markt für elektronische Bauteile nehmen Polyimide eine gewisse Nische ein. Sie werden meist in Folienform für flexible Elektronik verwendet und sind in duroplastischen und thermoplastischen Varianten erhältlich. Wenn die thermische Stabilität keine Rolle spielt, stoßen sie auf Konkurrenz durch Folien aus verschiedenen Polyesterformen (Polyethylenterephthalat und in geringerem Maße Polyethylennaphthalat). Dieser spezielle Teilmarkt wächst derzeit schnell.

Die Studie identifiziert auch wichtige Materiallieferanten und Schlüsselverarbeiter. Es untersucht wichtige neue Technologien sowie Änderungen in der Gesetzgebung und in Industriestandards und -normen, die erhebliche Auswirkungen auf die Märkte für elektronische Komponenten haben können, und befasst sich mit dem Wettbewerb zwischen Polymeren.

Bericht enthält

Analysen der globalen Markttrends mit Daten für 2022, 2023 und Prognosen der durchschnittlichen jährlichen Wachstumsraten (CAGRs) bis 2028

Schätzung der Marktgröße und Umsatzprognose für Kunststoffe in Elektronikkomponenten sowie Marktanteilsanalyse nach Typ, Endbenutzer und Region

Höhepunkte der Marktchancen sowie wichtige Themen und Trends, die die Kunststoffindustrie betreffen

Einblick in die aktuelle Branchenstruktur, Vorschriften und Richtlinien, Pipeline-Produkte und die Anbieterlandschaft der marktführenden Teilnehmer

Unternehmensprofile wichtiger Akteure der Branche, darunter BASF, Covestro AG, Henkel AG, Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. und SABIC

Behandelte Hauptthemen:

Kapitel 1 Einleitung

Kapitel 2 Zusammenfassung und Highlights

Kapitel 3 Markt- und Technologiehintergrund3.1 Überblick3.2 Momentaufnahme des Marktes für elektronische Geräte3.3 Computer3.4 Elektronische Displays3.5 Drucker3.6 „All-In-One“-Geräte3.7 Telefone3.8 Faxgeräte3.9 Scanner3.10 Mobilgeräte Elektronische Geräte3.11 Automobilmarkt

Kapitel 4 Marktaufschlüsselung nach Technologietyp4.1 Übersicht4.2 Arten von Polymeren4.3 Thermoplaste4.3.1 Standardnylons4.3.2 Thermoplastische Polymere4.3.3 Polyphenylensulfid4.3.4 Polyimide4.3.5 Polycarbonate4.3.6 Polyphthalamide und andere Hochtemperaturnylone4.3.7 Flüssigkristallpolymere4 .3.8 Sulfonpolymere4.3.9 Legierungen/Mischungen4.3.10 Fluorpolymere4.3.11 Polyaryletherketone4.3.12 Zyklische Olefincopolymere4.3.13 Zusammenfassung der Marktschätzungen und -prognosen für Thermoplaste4.4 Duroplastische Polymere4.4.1 Übersicht4.4.2 Allgemeine Eigenschaften4.4.3 Epoxidharze4.4.4 Polyurethane4.4.5 Phenole4. 4.6 Ungesättigte Polyester4.4.7 Diallylphthalat4.4.8 Bt-Epoxidharze und Cyanatester4.4.9 Zusammenfassung der Marktschätzungen und -prognosen für Duroplaste

Kapitel 5 Übersicht über Schlüsselkomponenten, Leiterplatten und Verkapselungsmittel5.1 Einleitung5.2 Der Schwerpunkt dieses Berichts5.3 Harzverbrauch5.4 Leiterplatten5.5 Verkapselungsmittel

Kapitel 6 Geformte elektronische Produkte6.1 Übersicht6.2 Anschlüsse6.3 Schalter6.4 Spulenkörper6.5 Relais6.6 Kondensatoren6.7 Andere Arten geformter elektronischer Komponenten6.7.1 Widerstände6.7.2 Marktschätzungen und -prognosen6.8 Zusammenfassung der Marktschätzungen und -prognosen

Kapitel 7 Neue Entwicklungen7.1 Hintergrund7.2 Bedeutung der Miniaturisierung7.2.1 High-Density-Verbindungstechnologie zur Förderung des Marktes für Leiterplatten7.3 Dünnwandige elektronische Komponenten7.3.1 Hintergrund7.3.2 Auswirkungen dünnwandiger Bauteile auf Leistungsanforderungen und Design7.3.3 Anwendungsanforderungen7 .3.4 Material- und Prozessauswahl7.3.5 Erforderliche Eigenschaften7.3.6 Herausforderungen beim Downsizing7.3.7 Software, die dünnwandiges Design unterstützt7.4 Flexible Elektronik7.5 Tragbare Elektronik7.6 Cloud Computing und Big Data7.7 Das Internet of Everything7.8 Veränderungen in der Elektronik Komponentenherstellung, die die Auswahl von Harzen beeinflussen könnte7.9 Aktuelle Patente mit Bezug zur Branche

Kapitel 8 Überblick über die Elektronikkomponentenindustrie und Kunststoffhersteller8.1 Top-Halbleiterhersteller und -kunden8.2 Herstellungs- und Marketingaspekte8.2.1 Globalisierung8.2.2 Was Komponentenlieferanten tun8.3 Kunststoffhersteller8.4 Polymerhersteller nach Materialtyp8.4.1 Duroplaste8.4.2 Thermoplaste

Kapitel 9 Umweltthemen9.1 Überblick9.2 Entsorgung von Leiterplatten9.3 Bromfreie Leiterplatten9.4 Halogenfreie Flammschutzmittel für Thermoplaste9.5 Recycling9.6 Schnittstelle zur Elektronikindustrie9.6.1 Überblick9.6.2 Gründe für verschärfte Umweltvorschriften für Elektronik Ausrüstung9.6.3 Die Rohs-Richtlinie der Europäischen Union9.6.4 Die Weee-Richtlinie der Europäischen Union9.6.5 Epeat

Kapitel 10 Leistungsanforderungen in Bezug auf elektronische Komponenten10.1 Übersicht10.2 Entflammbarkeitsstandards10.2.1 Definitionen10.3 Entflammbarkeitstests10.3.1 Übersicht10.3.2 Ul 9410.3.3 Glühdraht-Entflammbarkeitsindex – IEC 6069510.3.4 Ul 169410.3.5 Ul 746C10.4 Sonstiges Standards10.4.1 Ul 144610.4.2 Ul 1950

Kapitel 11 Wettbewerbsumfeld11.1 Überblick11.2 Große Marken nutzen das Potenzial von Thermoplasten11.3 Wichtige Entwicklungen

Kapitel 12 Unternehmensprofile

Asahi Kasei Corp.

Ashland Inc.

Basf

Celanese

Covestro AG

Cytec Industries Inc.

Dsm

Dupont De Nemours und Co.

Ems Grivory

Epische Harze

Henkel AG

Huntsman International LLC

Interplastic Corp.

Kingfa Wissenschaft und Technologie Co. Ltd.

Lanxess AG

Mitsubishi Engineering-Plastics Corp.

Polyplastik

Sabic Innovative Plastics

Solvay Spezialpolymere

Sumitomo Bakelit

Toray Plastics

Victrex plc

Weitere Informationen zu diesem Bericht finden Sie unter https://www.researchandmarkets.com/r/5gk0l

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Originalinhalt anzeigen:https://www.prnewswire.com/news-releases/plastics-in-electronics-components-technologies-and-global-markets-report-2023-with-focus-on-components-produced-by- Spritzguss-Formpressen-und-Verkapselung-301813293.html

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